红米K70（12+256GB）参数

外观图片

基本参数

产品型号：红米K70
上市日期：2023年12月1日
机身颜色：墨羽，晴雪，竹月蓝，浅茄紫
指纹识别：屏幕指纹
面部识别：支持

硬件

CPU型号：高通骁龙8 Gen2
CPU频率：最高主频3.19GHz
CPU核心数：八核
RAM容量：12GB
RAM存储类型：LPDDR5X
ROM容量：256GB
ROM存储类型：UFS 4.0
操作系统：小米澎湃OS
震动马达：X轴线性马达
扬声器：立体声双扬声器

屏幕

屏幕尺寸：6.67英寸
屏幕类型：全面屏（中置挖孔屏），直面屏
屏幕材质：OLED
分辨率：3200x1440px
屏幕刷新率：120Hz
触控采样率：最高2160Hz
屏幕色彩：12bit 色深,DCI-P3 色域
屏幕亮度：4000nits峰值亮度
屏幕技术：专业原色屏，前后双光感

摄像头

摄像头总数：4
后置摄像头1：主摄（5000万像素）
后置摄像头2：超广角镜头（800万像素）
后置摄像头3：微距镜头（200万像素）
前置摄像头1：主摄（1600万像素）
传感器型号：光影猎人 800 传感器
镜头片数：-
防抖功能：OIS光学防抖

网络连接

网络类型：5G，4G，3G
网络频段：5G：n1/n3/n5/n8/n28a/n38/n41/n77/n78 4G: FDD-LTE : B1/B3/B4/B5/B8/B18/B19/B26/B28a/B66 TDD-LTE: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B48 3G：WCDMA：B1/B4/B5/B6/B8/B19 2G：GSM：B3/B5/B8 ; CDMA 1X : BC0 支持 4x4 MIMO 天线技术“HPUE”HORxD
SIM卡类型：双卡（Nano SIM卡）
WLAN功能：WLAN 协议: Wi-Fi 7*，Wi-Fi 6 增强版，Wi-Fi 5，Wi-Fi 4 以及 802.11a / b /g WLAN 频率: 2.4G Wi-Fi | 5G Wi-Fi 支持MLO，支持2x2 MIMO，8x8 Sounding for MU-MIMO Wi-Fi Direct，Miracast，2.4G、5G双路并发
定位导航：北斗：B1I + B1C+B2a，GPS：L1+L5，Galileo：E1+E5a，GLONASS：G1，QZSS：L1+L5，NavlC: L5，AGNSS，数据网络定位，Wi-Fi 网络定位，sensor 辅助定位
蓝牙：蓝牙5.4，支持 AAC / AptX / AptX HD / AptX Adaptive / LDAC / LHDC 5.0 / LC3 / ASHA / Auracast
NFC：支持
红外：支持
机身接口：USB Type-C接口